Detall del producte:
| Material de suport | Polimida |
| Tipus d’adhesiu | silicona |
| Gruix total | 62 µm |
Propietats:
| Resistència a la temperatura | 260 ° C |
| Allargament al descans | 35 % |
| Força a la tracció | 40 N/cm |
| Tensió de desglossament dielèctric | 6000 V |
| Classe d’aïllament | H |
| Adhesió a l’acer | 2,5 N/cm |
- Alta resistència química i força dielèctrica
- Despreciabilitat sense residus per a les aplicacions emmascarades
- Retardant de la flama segons UL510 i DIN EN 60454-2 (VDE 0340-2): 2008-05, clàusula 20
- Resistència a la temperatura (fins a 260 ° C)
- Es recomana TESA® 51407 per a l'emmagatzematge d'alta temperatura, per exemple, recobriment de pols, galvanització
- La cinta de polimida de grau estàndard es pot utilitzar per a processos de producció química i soldadura d'ones, per exemple, durant el conjunt de la placa de circuit
- Apte per a l'emmagatzematge de llits d'impressió 3D o aïllament elèctric i tèrmic, per exemple
