Solució de cinta tèrmica conductora ultrafina: TESA 68549

En aplicacions que exigeixen una primesa, conductivitat tèrmica i resistència ambiental extremes, com ara el muntatge electrònic, la gestió tèrmica i l'unió de micromòduls, les cintes tradicionals sovint fallen a causa d'un gruix excessiu o una mala conformabilitat. La TESA 68549 és una cinta ultrafina, transparent i de doble cara amb una conductivitat tèrmica excepcional, dissenyada per a electrònica de precisió, que ofereix una solució fiable per a l'unió de separació estreta i la dissipació de calor.

I. Posicionament del producte principal

TESA 68549 és una cinta adhesiva de doble cara transparent de 20 µm de gruix, amb un suport de PET ultrafí + adhesiu acrílic modificat, adequada per a:

✔ Unió de components microelectrònics
✔ Muntatge de coixinets tèrmics/difusors de calor
✔ Connexió del mòdul d'antena/sensor NFC
✔ Ompliment de buits ultra prim i muntatge d'alta precisió

II. Visió general de les especificacions tècniques

Categoria de paràmetre Especificacions tècniques Importància de la indústria
Material de suport Pel·lícula de PET (transparent, 2 µm de gruix) Ultra prim, flexible i apilable
Gruix total 20 µm Minimitza l'ocupació d'espai en el microassemblatge
Tipus d'adhesiu Acrílic modificat Garanteix una forta estabilitat d'humitació i adherència
Adherència inicial Baix Permet un posicionament i ajustaments precisos
Resistència a la temperatura a curt termini 200 °C Suporta la soldadura per refusió i el premsat en calent
Resistència a la temperatura a llarg termini 100 °C Rendiment fiable durant tota la vida útil del producte
Resistència a la humitat/productes químics/UV Excel·lent Estable en entorns durs
Resistència al cisallament estàtic (23 °C) Mitjà Assegura components lleugers sense relliscades

III. Quatre avantatges clau

  1. Unió ultrafina i de precisió
    Amb un gruix total de només 20 µm (suport de PET de 2 µm), el TESA 68549 permet una "unió invisible" sense afectar el disseny estructural, ideal per omplir microespais.
  2. Conductivitat tèrmica superior
    L'estructura ultrafina + l'excel·lent humectació garanteixen un contacte complet amb les superfícies, millorant l'eficiència de transferència de calor per a difusors de calor i mòduls IC.
  3. Alta resistència ambiental
    Excel·lent resistència a la humitat, als productes químics i a l'envelliment UV, cosa que garanteix l'estabilitat a altes temperatures, alta humitat o condicions exteriors.
  4. Conformabilitat flexible
    El suport de PET, prim però flexible, s'adapta a superfícies corbes, cosa que el fa ideal per a antenes NFC, circuits flexibles i mòduls MEMS.

IV. Aplicacions típiques

  • Muntatge de mòduls electrònics: mòduls de càmera, sensors d'empremtes dactilars
  • Gestió tèrmica: accessori de difusor de calor per a una millor refrigeració
  • NFC/Connexió d'antena: telèfons intel·ligents, dispositius portables amb antenes diminutes
  • Muntatge del sensor: Fixació precisa de sensors flexibles de temperatura/pressió
  • Estructures transparents: alta claredat òptica per a la visualització/il·luminació

V. Preguntes i respostes tècniques

❓ P: El TESA 68549 proporciona conductivitat tèrmica? Per què "excel·lent transferència de calor"?
→ Sí. La seva estructura ultrafina + humectant adhesiu garanteix una dissipació de calor eficient, ideal per a la gestió tèrmica de baix consum.

❓ P: La cinta és propensa a esquinçar-se o té una adherència feble a causa de la seva primesa?
→ No. El suport de PET és flexible però resistent, i l'adhesiu acrílic garanteix una unió forta i estable.

❓ P: Apte per a ambients humits/exteriors?
→ Sí. Resisteix la humitat, els raigs UV i els productes químics, i funciona de manera fiable en condicions exigents.


Data de publicació: 30 de maig de 2025